Samsung prepara memória HBM4 de 8 camadas para novos chips de IA da NVIDIA

A Samsung e a SK Hynix planejam iniciar a produção em massa de memórias HBM4 de 8 camadas no segundo trimestre de 2027 para atender à NVIDIA. No caso, a empresa refomulou o projeto do acelerador de inteligência artificial Rubin Ultra para evitar falhas por aquecimento excessivo e garantir o fornecimento global de chips.

Em outras palavras, a companhia deve realizar uma transição estratégica em sua tecnologia, avaliando pilhas de 8 camadas em vez de depender exclusivamente do HBM4E de 12 camadas. A opção tem foco em evitar problemas de superaquecimento e a baixa taxa de rendimento (yields) associados às pilhas de 12 camadas.

Início da produção em massa de HBM4 de 8 camadas foi remanejado do segundo semestre de 2026 para o segundo trimestre de 2027. Além disso, a certificação do modelo de 8 camadas junto à NVIDIA é considerada mais simples em comparação com a de 12 camadas, reduzindo a chance de novos atrasos.

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