Patente da Intel insere MicroLEDs em chips com substrato de vidro para diagnóstico e mais

A Intel registrou nos Estados Unidos uma patente que insere MicroLEDs diretamente no encapsulamento de vidro de processadores por meio de perfurações a laser e vias condutoras de cobre. Nesse sentido, o objetivo é otimizar diagnósticos de hardware e viabilizar futuras conexões ópticas de alta velocidade para inteligência artificial.

O tratamento a laser e corrosão serve para criar cavidades, seguido de galvanoplastia de cobre para moldar as vias condutoras (TGVs) e camadas de nitreto de silício para unir o vidro aos substratos poliméricos. Vale citar também a emissão de luz visível e potencial para atuar como transmissores ópticos de dados na estrutura do chip.

Há ainda a exibição de padrões luminosos para sinalizar testes concluídos ou falhas na validação do componente, dispensando LEDs externos instalados na placa-mãe. Além disso, existe a possibilidade de iluminar logotipos ou letras na superfície do processador, recurso aplicável prioritariamente a chips de baixo consumo devido ao bloqueio visual causado por dissipadores em componentes de alta potência.

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