Nova tecnologia da LG Innotek promete chips menores e mais eficientes para servidores de IA

A LG Innotek anunciou a sua participação inédita na conferência ECTC 2026, nos Estados Unidos. Nesse sentido, ela revelou ao mercado as suas mais recentes tecnologias em substratos para empacotamento de semicondutores. As soluções incluem embutimento de chips diretamente no substrato e tecnologia de pilares de sobre para um design mais fino.

LG Innotek revela tecnologias para chips de IA e smartphones ultrafinos

Em resumo, LG Innotek participou pela primeira vez da ECTC 2026, principal conferência global de empacotamento semicondutor organizada pelo IEE. Geralmente, esse evento reúne fabricantes como Intel, IBM, ASE e Amkor e visa discutir tendências em packaging avançado dos componentes.

Dito isso, a empresa apresentou novos substratos FC-BGA de grande escala voltados para chips de IA e HPC. Com destaque para:

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