Substratos de vidro superam materiais orgânicos em novo salto tecnológico da TSMC
A TSMC está desenvolvendo substratos de vidro para uso em sua tecnologia de empacotamento de CoWoS. Nesse sentido, os resultados de testes mostraram reduções de até 42% na indutância e 27% na resistência em comparação com os substratos orgânicos convencionais.
TSMC aposta no vidro para o futuro do empacotamento de chips de IA
A ideia da fabricante é expandir sua cadeia de suprimentos para integrar substratos de vidro em suas tecnologias de encapsulamento avançado. Trata-se do CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) e do futuro CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate).
Por que o vidro supera os substratos orgânicos em desempenho térmico
Em relação a esse movimento, a principal motivação é a superioridade térmica do vidro, que mimetiza o comportamento do silício de forma muito mais eficaz do que os substratos orgânicos tradicionais.
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